阪大フレキシブル3D実装協働研究所は、日本が得意とする”優れた機能”、“高い信頼性”、“摺り合わせの技術”を追求した物造り産業基盤に立脚しながらAIなどの最新技術を融合し、次世代のエレクトロニクス技術開発を目指す川上から川下までの多くの企業が参加できるオープンプラットフォームを提供します。その重要なシーズ技術として、「WBGパワーモジュールのための大面積無垢Cu-Cu接合」を紹介します。